第二十七届高交会 11 月深圳启幕 聚焦半导体、消费电子、机器人三大领域 全球科技盛宴蓄势待发

作为中国科技领域最具影响力的国家级展会，第二十七届中国国际高新技术成果(chéngguǒ)交易会(jiāoyìhuì)（简称“高交会”）拟将(nǐjiāng)于2025年11月(yuè)14日(rì)-16日在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。本届高交会以“博中有专、专题专展”为策展理念，重磅推出三大专业子展——“亚洲半导体与(yǔ)集成电路展览会”、“3E亚洲消费电子展”与“人工智能与机器人产业展”。本届高交会聚焦半导体、消费电子、人工智能与机器人三大核心赛道，汇聚全球(quánqiú)顶尖(dǐngjiān)企业、前沿技术与创新成果，打造一场覆盖产业链全环节、辐射国内外市场的科技盛宴。 一、高交会亚洲半导体与(yǔ)集成电路展览会：破解“中国芯”密码，构建产业新格局(xīngéjú) 核心看点：全产业链展示+技术(jìshù)突破+国际合作 半导体(bàndǎotǐ)与集成电路是现代电子信息产业的“心脏”，也是国家(guójiā)科技自立自强的关键(guānjiàn)领域。本届亚洲半导体与集成电路展览会将围绕“全球科技盛宴，共启(gòngqǐ)‘芯(xīn)’未来”为主题，拟邀华为、英特尔、比亚迪半导体、中芯国际、新凯来(xīnkǎilái)等500余家国内外龙头企业参展，全面覆盖IC设计、集成电路、先进封测、设备制造、电子元器件、半导体材料、功率器件等全产业链环节。 重点(zhòngdiǎn)展区与技术亮点： IC 设计与先进制程：展出人工智能芯片(xīnpiàn)、5G 芯片、物联网芯片等前沿设计成果(chéngguǒ)，聚焦 7nm 以下(yǐxià)先进制程技术，展现中国在高端芯片领域的突破。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料及器件集中亮相，覆盖(fùgài)新能源汽车(qìchē)、光伏、储能等应用场景。 设备与材料国产(guóchǎn)化：光刻机、刻蚀机、沉积(chénjī)设备等核心设备，以及光刻胶、电子气体、硅片等关键材料展区，集中展示(zhǎnshì)国产替代最新进展。 先进封测：Chiplet、3D封装(fēngzhuāng)、SiP封装、TSV/TGV技术等前沿封测方案，助力提升芯片(xīnpiàn)性能与降低成本。 展会期间将举办“粤港澳大湾区集成电路产业创新发展论坛”、“集成电路材料高端论坛”等20余场行业会议，邀请专家院士、行业领袖(lǐngxiù)共探技术趋势(qūshì)与产业机遇。此外，“新技术&产品首发首秀”环节将发布超百项(bǎixiàng)半导体领域创新成果，推动(tuīdòng)产业链上下游精准对接(duìjiē)。 二、高交会(gāojiāohuì)3E 亚洲消费电子展：定义未来生活，开启智能消费新(xīn)时代 核心看点：前沿产品体验+场景(chǎngjǐng)化展示+年轻消费群体引领潮流 以科技产品博览(electronic)、互动娱乐体验(entertainment)、创意产业(chǎnyè)孵化(economic)为办展理念的3E亚洲消费(xiāofèi)电子展，立足深圳“全球科技之都(dōu)”和粤港澳大湾区“消费电子产业高地”优势，吸引中兴、小米、LG、格力(gélì)、大金(jīn)、飞利浦(fēilìpǔ)、创维等800余家企业参展，打造(dǎzào)智能家电、智能家居、可穿戴设备、虚拟现实（VR/AR）、脑机接口等前沿领域的展示与体验平台。 重点展区与展示(zhǎnshì)亮点： 智能家居生态(shēngtài)：全屋智能解决方案、AI 家电、智能安防系统等，展现(zhǎnxiàn)“万物互联”的智慧生活图景。 未来娱乐(yúlè)体验：VR/AR 游戏、元宇宙社交平台、裸眼(luǒyǎn) 3D 显示、电子竞技设备等，带来沉浸式娱乐新体验。 健康科技前沿：脑机接口(jiēkǒu)设备、智能健康监测穿戴设备、数字疗法产品等，探索科技与医疗(yīliáo)的融合边界。 消费电子(diànzi)“首发经济(jīngjì)”：超百项全球首发、中国首展的新产品新技术将在此亮相，如折叠屏手机迭代产品、仿生机器人外设等。 展会特别设置“Z世代科技(kējì)嘉年华”，涵盖科技潮品市集、电竞挑战赛、网红打卡点等互动环节，吸引1.27亿粤港澳大湾区年轻消费群体。同期举办(jǔbàn)的“全球消费电子趋势(qūshì)前瞻峰会”，将邀请行业专家解读消费电子市场新动向，助力企业(qǐyè)捕捉“Z世代”消费红利。 三、高交会人工智能与机器人产业展：人机(rénjī)共舞时代，解锁产业升级新动能(dòngnéng) 核心看点：消费级时代下的全场景(chǎngjǐng)人工智能与机器人应用+AI大模型技术和人形机器人的结合(jiéhé)与发展 作为当前最炙手可热(zhìshǒukěrè)的行业，人工智能(réngōngzhìnéng)与(yǔ)机器人产业展以“AI与机器人新质势能：创享智能新未来”为主题，聚焦展现各行业创新技术和(hé)模式融合，实践智能制造与智慧生活、数字产业化(chǎnyèhuà)与产业数字化的路径与案例，充分展现出人工智能与机器人巨大的市场潜力和广泛的社会价值。作为高交会的老朋友，展会拟邀华为、腾讯、百度、科大讯飞、商汤科技(kējì)、宇树、优必选、众擎、乐聚、因时(shí)机器人、帕西尼、蔚建科技、领鹊、博智林等一批行业龙头企业参展参会。 重磅展品(zhǎnpǐn)与应用场景： 本届展会将集中展出人工智能及机器人(jīqìrén)全产业链的前沿科技成果，涵盖人工智能基础层，人工智能技术(jìshù)，人工智能集成应用，元(yuán)宇宙、VR/AR虚拟现实、3D全息，工业机器人及协作机器人，建筑机器人，服务机器人、特种(tèzhǒng)机器人、核心部件等。 展会同期举办智能(zhìnéng)机器人前沿技术论坛、人工智能赋能新质生产力(shēngchǎnlì)发展(fāzhǎn)论坛、人工智能发展与应用峰会(fēnghuì)、国际机器人制造论坛等主题活动，聚焦大模型与机器人融合、自主导航技术、人机交互等热点议题。此外，“新技术& 产品路演(lùyǎn)”与“全球采购商对接大会”将搭建 “技术-资本-市场(shìchǎng)”桥梁，推动人工智能与机器人技术商业化落地。 四、高交会全域(quányù)优势：世界级平台赋能产业创新 三大子展依托高交会的“国家级(guójiājí)展会”背书与“全球资源整合”能力，共享(gòngxiǎng)以下核心优势： 超大规模与国际影响力(yǐngxiǎnglì)： 总展示面积(miànjī)达40万㎡，吸引全球100多个国家和地区的5000余家品牌(pǐnpái)展商、40万专业观众参与； 世界(shìjiè)500强企业、央国企、独角兽企业齐聚，构建高端产业生态圈(shēngtàiquān)。 全(quán)媒体矩阵与品牌曝光： 超1000家国内外媒体深度报道，覆盖电视、网络、平面、社交媒体等9大(dà)矩阵(jǔzhèn)，预计曝光量超50 亿次； 央视全程追踪，海外(hǎiwài)媒体如路透社、彭博社、NHK 等同步(tóngbù)传播，助力企业提升国际知名度。 精准对接与(yǔ)交易转化： 3000余家(yújiā)投融资机构现场觅商机，超万家采购商有(yǒu)明确采购需求； 提供“展前预对接+展中精准配对+展后跟踪服务(gēnzōngfúwù)”全流程服务，2024年展会现场达成合作意向金额超千亿元(qiānyìyuán)。 五、高交会参展(cānzhǎn)参会攻略 品牌展示：标准展位（国内15800元/ 9㎡起）、光地(guāngdì)（1580元/㎡起）等多样化选择，配套(pèitào)会刊广告(guǎnggào)、现场路演等增值服务； 技术转化：通过“全球采购商对接大会”、“新技术首发(shǒufā)首秀(shǒuxiù)”等平台，加速技术商业化进程； 资本链接：参与(yǔ)“高交会创新创业大赛”、“投融资闭门会”，吸引风险投资与产业基金(jījīn)关注。 专业观众：从事科技领域从业者可通过官网(guānwǎng)预约(yùyuē)，免费获取展会通行证； 普通观众：公众可购买单日票（预计(yùjì)50 元/人），提前登记报名可免门票(ménpiào)。 展会时间：2025年(nián)11月14日-16日 展会地址：深圳国际会展中心（宝安(bǎoān)） 2025年11月，深圳将再次成为全球科技目光的(de)焦点(jiāodiǎn)。三大子展以“专业化、市场化、国际化”为导向，不仅是展示技术创新(jìshùchuàngxīn)的“舞台”，更是链接全球资源、推动产业升级的“引擎”。无论(wúlùn)你(nǐ)是寻求技术突破的企业、探索投资机会的资本，还是(háishì)渴望体验未来的科技爱好者，这场盛会都将为你打开一扇通往“科技强国”与“产业革新”的大门。 即刻锁定参展参会名额，共赴这场(zhèchǎng)改变世界的科技之约！ （注：部分展商与活动以现场实际(shíjì)为准，最新动态请以官方发布(fābù)信息为准。） （本文来源：日照新闻网(xīnwénwǎng)。本网转发此文章，旨在为读者提供更多(duō)信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请与(yǔ)有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）